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大功率LED路灯生产工艺流程
发布日期：2015-05-09 浏览次数：
大功率LED路灯生产工艺流程一定要注意带上防静电措施。否则发生静电很容易击穿灯珠，进行灯具焊接操作时。造成整个模组报废。
一、 零配件检验
1、 灯具外壳
开包检验外观，灯壳配件到货后。检查相关配件数量是否正确，质量是否符合要求，零配件有无缺陷，根据LED模组状况与灯具装置要求，否需要进行在加工和改装，玻璃有无破损，观察分灯壳防水处理是否到位，否需要进行二次防水处理，防水处置可用玻璃硅胶封漏，并进行检查完毕进行书面记录。
2、 LED光源模板
首先进行外观检验，光源到货后。检验各焊点是否有脱焊、漏焊、虚焊的现象，板面焊渣是否清理干净，检验灯珠与铝基板的接触面是否紧贴，否有悬空，如有悬空，应将灯珠取下重新焊接，以保证最大程度的导热。
根据供应商提供电压电流数据，接下来进行光电测试。适用恒压横流电源点亮进行测试，检验灯珠是否有死灯，然后用白纸遮住灯光，检验投在白纸上的光斑颜色是否一致，如无明显差异，即可通过。注意事项：进行检验时，一定要注意模板的电压电流参数，调整好电源参数后在接通电源，否则电压电流过高将直接损害灯珠寿命，严重可造成模组损毁。
3、 恒流源
根据灯具要求的防护等级检验防护是否合格。然后根据所配LED模组串并联数量，恒流源首先检验外观。和提供的系统参数，来确定电源参数，否正确，否可以适应灯具适用要求。首先接通和输入电压相匹配的供电源，检测其参数是否符合。
二、 灯具的生产
1、 固定模组
首先做好防静电工作，灯具组装之前。带好静电环，模组测试完毕，将灯壳拆开，观察固定基板的位置，否平整，螺丝孔是否和基板匹配，否需要重新开孔。
给铝基板反面涂上导热硅脂，定好铝基板位置后。涂导热硅脂时要注意首先保证灯珠焊点下方涂抹均匀，不要太厚，情况允许可以整个铝基板均匀涂上，以保证散热，涂抹完毕后，将铝基板放在正确的固定位置，用力压，使基板与灯壳完全贴合，然后固定螺丝，固定完毕后根据灯具串并联要求，看是否需要接线，如需要接线，尽量用抗高温电线焊接，焊接完毕盖好反光器检验外观是否紧凑，有无松动。
检查电路连接是否完好，固定完毕。然后根据参数接通电源检查亮灯是否正常。
2、 外壳装置
根据要求看恒流源是否需要安装在灯具内部，模组装置完毕后。如需要的话，恒流源外壳与灯具外壳接触面也需要涂上导热硅胶。然后开始装置外壳玻璃，装置玻璃之前一定要注意观察灯具是否有密封胶条，有的话，要先装置密封胶条，胶条要正确的卡在灯具的卡口里面，如果比较难卡进去，可以拉伸使之变长按压到正确位置后松开使其恢复。
检查胶条密封是否到位，玻璃装置完毕后。玻璃有无损坏，确认无误后开始装置两端的堵头，同样也需要检查密封胶条是否安装到位，电线是否经过防水孔拉出，检查完毕将螺丝拧紧，将防水接头装置好。
三、 整灯检验
需要做一系列检验才干保证其好品质。灯具装置完毕后。
检验事项：
1、 未接恒流源之前灯具通电检验
使用直流稳压稳流电源点亮，根据系统参数。注意要调整好灯具电压电流，电压电流过大，直接会对灯具造成损害。点亮后观察灯珠是否有死灯现象是否不亮或者是否有短路等等不良现象。通电检验必需每个产品都要做。
2、 接上恒流源后的老化试验。
时间依照具体的需求来定，灯具老化主要是看在长时间点亮后灯具的温度、电压、电流、光通量。否出现死灯等不良现象。老化试验可以抽检。一般正常测试2天以内。丈量温度应该将探头紧贴底部铝板。
3、外观及防水检验
检查外观，灯具装置完毕。有无磨损，装置是否到位。并依照防护等级进行防水试验。
生产注意事项：
1、 灯壳与基板的钻孔
必需打螺丝孔，基板固定在灯壳上。但灯壳厂家之前打的孔可能不够用，或者没打孔，这就需要自己打孔上螺丝，打孔时要注意的灯壳外壁不够厚，打孔要注意螺丝孔的深度，注意不要把灯壳打穿。
2、 牢记灯具参数
要经过多次给灯具通电检验和分析，从配件进场到灯具出场。需要注意的就是所检测灯具的参数，如果电压电流不正确，将直接导致灯具受损。
3、 防静电
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