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《卓艺照明》LED主流封装技术及未来发展趋势
发布日期:2015-05-09        浏览次数:


    LED封装工艺的功能主要是:


    1、机械保护,以提高可靠性;


    2、加强散热,以降低芯片结温,提高LED性能;


    3、光学控制,提高出光效率,优化光束分布等。


    4、电气连接,包括交流/直流转换,以及电源控制等。

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