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《卓艺照明》LED主流封装技术及未来发展趋势
发布日期：2015-07-14 浏览次数：
LED封装工艺的功能主要是：
1、机械保护，以提高可靠性;
2、加强散热，以降低芯片结温，提高LED性能;
3、光学控制，提高出光效率，优化光束分布等。
4、电气连接，包括交流/直流转换，以及电源控制等。
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